高溫低氣壓測試的目的

2020-12-14 點(diǎn)擊量：

　　低氣壓環(huán)境主要出現(xiàn)在高山、高原、高空，與大氣層頂端距離越近，大氣壓就越低。海拔2000m以上已經(jīng)能讓人體產(chǎn)生生理應(yīng)季的低氣壓，而不少高山海拔在3500m以上，不少高原海拔也在1000m以上，除了對造成反應(yīng)外，我們生活中不少電子產(chǎn)品都有影響。

　　低氣壓環(huán)境對電子產(chǎn)品的影響：

　　1、對密封產(chǎn)品外殼造成影響

　　由于內(nèi)外壓力差過大，直接導(dǎo)致密封產(chǎn)品內(nèi)氣體膨脹，導(dǎo)致產(chǎn)品殼體損壞。

　　2、降低電性能

　　大氣壓降低，強(qiáng)度較強(qiáng)的電場的電極會出現(xiàn)局部放電現(xiàn)象，更嚴(yán)重的會發(fā)生間隙擊穿，這意味著設(shè)備正常工作受到破壞。所以低氣壓環(huán)境對電子產(chǎn)品的電氣性能也會產(chǎn)生影響，特別是以空氣為絕緣介質(zhì)的設(shè)備。

　　3、散熱產(chǎn)品大幅度升溫

　　有不少電工電子產(chǎn)品在使用過程中會散發(fā)熱量，例如電機(jī)、變壓器、接觸器、電阻器等。這些產(chǎn)品在使用過程中都需要將一部分電能轉(zhuǎn)化為熱能，為了保證自身以及周邊設(shè)備運(yùn)行順利，同行需要單獨(dú)放置或間隔一段距離。但因?yàn)楹０胃叨鹊脑黾樱岙a(chǎn)品的溫度也不斷增加，導(dǎo)致產(chǎn)品的性能下降或運(yùn)行不穩(wěn)定。

　　4、導(dǎo)致?lián)]發(fā)性物質(zhì)流失

　　壓力降低時(shí)，會使液體的沸點(diǎn)也會降低，加速揮發(fā)物的揮發(fā)。

　　低氣壓環(huán)境模擬所需設(shè)備：

　　低氣壓試驗(yàn)箱/高海拔低氣壓試驗(yàn)箱/高低壓試驗(yàn)箱

　　低氣壓檢測執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：

　　GB10590-89 低溫/低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件；

　　GB15091-89 高溫/低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件；

　　GB11159-89 低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件；

　　GB/T2423.25-1992 低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)箱；

　　GB/T2423.26-1992 高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)箱；

　　GJB150.2-86 低溫/低氣壓（高度）試驗(yàn)。

　　GB 2423.27-81《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)ZAMD：低溫低氣壓濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)方法》

　　GBT 2423.25-92《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)ZAM：低溫低氣壓綜合試驗(yàn)》

　　GBT 2423.26-92《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)ZBM：高溫低氣壓綜合試驗(yàn)》