多禾試驗(yàn)設(shè)備（上海）有限公司
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2017-07-22 點(diǎn)擊量：
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環(huán)試數(shù)據(jù)庫·環(huán)境參數(shù)·溫度、濕度、振動、高度綜合環(huán)境的影響
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環(huán)試數(shù)據(jù)庫·環(huán)境參數(shù)
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溫度、濕度、振動和高度可以綜合疊加產(chǎn)生以下故障，這些例子并不打算包括所有情況： a、 玻璃瓶和光學(xué)設(shè)備破裂（溫度/振動/高度） b、 運(yùn)動零部件的卡死或松動。（溫度/振動） c、 部件分離。（溫度/濕度/振動/高度） d、 參數(shù)漂移引起電子元件性能下降。（溫度/濕度） e、 快速形成水或霜引起光電變得模糊或者機(jī)械故障。（溫度/濕度） f、 爆破器材中固體小球或顆粒破裂。（溫度/濕度/振動） g、 不同材料的不同收縮或膨脹。（溫度/高度） h、 部件變形或破裂。（溫度/振動/高度） i、 表面涂層開裂。（溫度/濕度/振動/高度） j、 密封艙泄漏。（溫度/振動/高度） k、 散熱不充分引起故障。（溫度/振動/高度） |
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